君睿國際專利商標事務所成功代理半導體封裝測試（Packaging & Testing）設備之發明專利申請案件，該技術涉及具溫度傳導裝置之壓接機構，以及應用該壓接機構之測試分類設備。
本案於審查過程中遭遇核駁，本所透過專業之專利答辯（Office Action Response），針對新穎性（Novelty）與進步性（Inventive Step）提出精準法律與技術論證，成功說服審查機關，最終取得核准審定（核准文號：(智)專二(物)04070字），並獲准註冊為第I856845號發明專利。
本案顯示在半導體設備與精密機械領域中，涉及熱傳導控制與測試精度之技術，專利審查標準高度嚴格，須結合法律與工程專業方能有效突破審查障礙。
君睿國際專利商標事務所專精於高科技產業專利申請、核駁答辯、全球專利布局與侵權風險分析，提供一站式（One-stop IP Solution）智慧財產權法律服務。
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